第一百三十四章：重回塑封工序

　　鍵合工序的王者地位不可撼動(dòng)！

　　對(duì)于集成電路封測(cè)廠的工程技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，如果他已經(jīng)深刻地掌握了鍵合工序的工藝，再去看其他工序的話，居高臨下，就會(huì)感覺(jué)有點(diǎn)Low了，這就是為什么封測(cè)廠的技術(shù)負(fù)責(zé)人大部分都來(lái)自這個(gè)工序的原因。

　　而封測(cè)廠的技術(shù)人員，也都以干過(guò)鍵合工序而引以為豪。

　　出了晶圓切割的獨(dú)立潔凈室，在裝片工序轉(zhuǎn)了轉(zhuǎn)，辛佟覺(jué)得這道工序雖然也是封測(cè)廠的核心工序，除了銀膠有...