第112章 拜仁工程師們的翹首以待

　　現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路芯片的制造，那無疑是一個(gè)非常復(fù)雜非常精密極為高端的工作。

　　高純度硅晶圓片的制造就不說了，僅就光刻這個(gè)過程而言，就有著非常復(fù)雜且繁瑣的步驟。

　　而且每一個(gè)步驟都必須精密細(xì)致，任何一點(diǎn)的瑕疵都可能導(dǎo)致工藝的良率降低，甚至失敗。

　　簡單說來，芯片制造的過程就是將IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)來的一層一層又一層的IC設(shè)計(jì)“光罩圖”中的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。

　　形象的說...