195 20寸硅晶圓片

　　現(xiàn)在制造芯片基本上是四個(gè)步驟：首先要制造晶圓，然后進(jìn)行光刻、光刻完成之后就是摻雜、摻雜之后就是封裝測(cè)試。

　　這四個(gè)步驟一環(huán)接著一環(huán)，順序從左往右，不能出現(xiàn)一點(diǎn)錯(cuò)誤。

　　這四種步驟都是非常難的，不過(guò)其中最難的當(dāng)然就是屬于光刻了，因?yàn)樵谶@個(gè)環(huán)節(jié)之中需要光刻機(jī)，光刻機(jī)是我們目前最缺少的東西的。

　　相對(duì)來(lái)說(shuō)，最簡(jiǎn)單的就是最后一個(gè)環(huán)節(jié)封裝測(cè)試了。

　　封裝測(cè)試就是檢查一下能不...