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　　芯片設計，芯片制造，芯片封裝，以及光刻機，是未來造芯產(chǎn)業(yè)的四大關卡。

　　隨著時代的發(fā)展和國人的努力。

　　國人在前三者中逐漸站住腳跟，有些甚至冒到前列。

　　但唯獨光刻機始終是行業(yè)短板。

　　可光刻機卻又是前三者的基礎。

　　而論及國內(nèi)的光刻機制造工藝難以提升，主要是因為該技術難度極大。

　　甚至可以說其難度不亞于制造大飛機，一旦成功的話影響力則不亞于當年制造出...