每年芯片領(lǐng)域高達數(shù)十億美元的研發(fā)資金，都投入了哪些項目呢？
這其中；
硅晶材料、制程工藝在內(nèi)的中央微處理器基礎(chǔ)性研究，堆疊式大容量內(nèi)存芯片研究，大容量閃存芯片，種類繁多的應(yīng)用芯片設(shè)計和研究，芯片制造設(shè)備研發(fā)以及AI智能芯片研究，先進OLCD液晶面板，柔性O(shè)LCD面板材料，還有前沿性的數(shù)據(jù)庫及超級計算機領(lǐng)域研究。
林林總總數(shù)十個大項，高達數(shù)以百計的科技攻關(guān)項目，細分...